半导体芯片厂房大跨度屋盖结构施工技术分析

王立喜

浏览次数：2次 下载次数：3次

摘要：

12英寸Fab厂房是面向高端半导体制造的专业化生产载体，具有结构集成度高、钢结构用量大且跨 度大等特点，因此对厂房钢结构施工精度和变形控制提出了严格要求。本文选取某特色工艺生产线建设 项目（三期）作为研究案例，以12英寸Fab厂房屋盖结构施工为切入点，深入探究Fab厂房大跨度屋盖结 构施工难题，以期为大跨度屋盖结构施工提供技术参考。 

关键词：Fab厂房；大跨度桁架；屋盖结构；双机抬吊；桁架焊接

中图分类号：文献标志码：文章编号：0